聯發科嚴重被低估？十年磨一劍，叩開谷歌與英偉達的AI大門！

• 聯發科獲巨頭入股：英偉達與谷歌合共認購合共39億美元可換股債券，展視巨頭企業對聯發科AI晶片研發實力的肯定。
• 技術優勢：聯發科憑手機業務累積的2nm及3nm先進設計經驗，以及與台積電的長期合作關係，聯發科在晶片設計及爭取先進製程產能上具備優勢，正好配合谷歌降低成本、擴大供應的需求。
• 谷歌TPU合作：聯發科打破博通（Broadcom）長期獨家壟斷，取得谷歌第 8 代（3nm/CoWoS）與第 9 代（2nm/EMIB-T）TPU 訓練晶片項目。
• 封裝技術演變：聯發科已取得第九代TPU項目，預計於2028年初投產，採用2nm運算晶粒及英特爾EMIB-T封裝。兩代項目在手，為擴大ASIC業務奠定基礎。

9月初，英偉達及谷歌宣布認購聯發科合共39億美元可換股債券，帶動聯發科股價當日急升10%。聯發科作為以手機晶片為主業的公司，為何同時獲得兩家AI巨頭的青睞？

我們曾撰文提出，台灣的優勢在於生態，聯發科正是本土晶片設計實力的代表。累積多年的技術，如何成為英偉達擴張AI版圖、谷歌推進自研晶片的關鍵？本文將一一拆解。

延伸閱讀：〈台灣2026年下半年展望｜無可替代的AI供應鏈，估值重評尚未結束〉

聯發科的AI轉型契機：從手機龍頭到AI，為何獲得英偉達及谷歌的青睞？

聯發科以CD及DVD播放器晶片起家，其後憑藉整合晶片與軟件的方案拓展手機業務，自2020年起成為全球出貨量最大的智能手機處理器供應商。20多年來，手機業務讓公司累積先進製程、功耗控制及系統整合的能力，龐大出貨量亦令聯發科可掌握供應鏈。另一項關鍵技術，則來自腹死胎中的交換器晶片業務，留下了高速資料傳輸技術SerDes，日後成為谷歌看中的核心能力。這項技術與手機業務多年累積的實力結合，終於為聯發科叩開客製化AI加速器（ASIC）*的大門。

*客製化AI加速器（ASIC）：專為單一客戶或特定工作負載設計的晶片，有別於英偉達可賣給多家客戶的通用GPU。

表一：聯發科十年間的技術積累：從手機晶片到AI ASIC的優勢

聯發科正逐步擴大手機以外的業務。AI硬件需求持續擴張，推高記憶體成本，壓低智能手機（尤其是中低階）的需求。2026年第二季，聯發科手機業務收入按年下跌20%，佔集團收入的比例亦由2025年第四季的59%降至41%。

同期，智慧裝置平台收入按年上升26%，佔集團收入53%，已成為最大收入來源。值得留意的是，數據中心ASIC要到第四季才開始量產，第二季收入貢獻仍接近零。管理層預期，2026年全年數據中心收入將超過20億美元，規模仍小於智慧裝置平台目前的單季收入；隨着2027年數據中心業務大幅增長，智慧裝置平台有望進一步鞏固其作為集團最大收入來源的地位。

表二：聯發科業務組合

表三：聯發科主要財務數據

打破博通十年獨家：谷歌為何引入聯發科？

博通自第一代TPU起便與谷歌合作。谷歌負責設計運算核心，博通則憑藉領先業界的高速傳輸技術（SerDes），承接三項關鍵工作：

1.     設計介面電路及I/O晶粒，讓運算核心與外部元件高速交換數據；

2.     晶片內部的電路與連線布局，並交予台積電製造樣板（流片）；

3.     設計封裝方案，將運算晶粒與高頻寬記憶體（HBM）整合在同一封裝內並互相連接。

長期獨家合作讓博通掌握定價主導權，連代購HBM亦可收取溢價作為博通額外的收入來源。

聯發科則早已瞄準博通的市場。早在AI熱潮之前，公司便嘗試進軍交換器業務，並積極研發SerDes技術，相關積累如今成為谷歌TPU業務的基礎。加上手機業務累積的2nm設計經驗，以及與台積電的長期合作關係，聯發科在晶片設計及爭取先進製程產能上具備優勢，正好配合谷歌降低成本、擴大供應的需求。

雙方合作亦並非沿用原本博通的谷歌的合作方式：谷歌保留運算架構設計，並直接向SK海力士採購HBM；聯發科則提供介面技術及I/O晶粒，負責封裝設計，並協助將晶片設計落實為可生產的版圖。透過引入第二家供應商及自行採購HBM，省下經博通代購HBM的溢價。

表四：博通VS. 聯發科兩種供應模式的分工對比

英偉達同樣看中聯發科的技術，而且雙方早有合作。2025年，雙方共同打造GB10超級晶片，其中聯發科負責CPU、記憶體子系統及高速介面的設計，英偉達則提供GPU技術。英偉達在今年投資聯發科35億美元，可能預示合作將由個人電腦延伸至數據中心，亦呼應英偉達擴張生態的策略。

我們在〈英偉達｜從賣晶片到完整生態：英偉達下一輪增長引擎曝光〉中指出，面對谷歌TPU、亞馬遜Trainium等自研晶片，英偉達選擇「擁抱」：透過NVLink Fusion，讓這些晶片接入機櫃，將雲端企業的自研需求納入自己的生態。3月投資Marvell約20億美元，如今再投資聯發科，均可視為強化這套生態的部署；而我們也在〈亞馬遜AWS如何透過自研晶片打造雲端最強盈利機器？〉中提到的下一代Trainium4，亦將支援NV Link Fusion。聯發科替谷歌開發TPU的經驗，有望協助更多雲端企業把自研晶片接入英偉達的系統，並藉此開拓更多客戶。

谷歌TPU版圖中的聯發科分工對比

由第八代起，谷歌將TPU拆分為訓練與推理兩款晶片，分別交由不同夥伴供應：

• 博通負責推理晶片，面向外部客戶：博通亦據報於4月與谷歌簽訂5年協議，涵蓋直至第十一代TPU的持續增購安排。
• 聯發科負責訓練晶片，主要供谷歌內部使用： 首個項目屬於第八代TPU，預計於2026年第四季投產。

聯發科亦已取得第九代TPU項目，預計於2028年初投產，採用2nm運算晶粒及英特爾EMIB-T封裝。兩代項目在手，為聯發科擴大ASIC業務奠定基礎；不過，谷歌在兩家供應商之間的出貨分配仍未確定，2028年的收入增長幅度，仍取決於聯發科實際取得的訂單及出貨規模。

表五：聯發科TPU項目時間表與先進封裝對比

英特爾的EMIB-T是挑戰還是機遇？

我們曾在〈台積電第二季業績再度超預期！為何我們如此看好亞洲半導體？〉中指出，英特爾的EMIB-T封裝平台將成為台積電CoWoS的有力挑戰者。CoWoS截至2027年底的產能據報已被英偉達等客戶訂滿，谷歌若要在2028年初擴大TPU出貨，便需要尋找替代方案。除了產能外，EMIB-T亦具備成本優勢，透過嵌入式矽橋取代整片矽中介層，為更大封裝提供較低成本的選擇。

不過，EMIB-T的成熟度仍不及CoWoS。聯發科第二個項目的基板良率據報介乎45%至60%，低於英偉達Rubin項目的80%至85%。2028年產能是否能符合預期，仍是未知之數。

圖一：三大封裝平台的分別

谷歌重劃分工，英偉達帶來新機遇

聯發科已取得谷歌第8代及第9代TPU項目，但後續合作仍有變數。谷歌據報已就聯發科目前持有的第二供應商席位啟動報價邀請（RFQ）。

在後續世代，谷歌可能將運算晶粒的後端設計交予創意電子（GUC）或世芯（Alchip）等設計服務商，讓聯發科保留SerDes、I/O晶粒、封裝設計及項目管理。意味着聯發科的供應範圍可能收窄，但若保留部分的技術含量及價值提高，單顆收入未必較上一個項目下降。

不過，英偉達的35億美元投資，可能為聯發科打開另一條業務拓展路徑。目前公司的數據中心ASIC業務仍主要依賴谷歌，但透過英偉達的機櫃生態，聯發科有望接觸更多雲端客戶，開拓谷歌以外的訂單。

投資啟示：股價已大升，AI轉型是否仍被低估？

聯發科股價今年以來上升約240%，大幅跑贏台灣加權指數。聯發科的2026預期市盈率已達66倍。我們認為，股價已在一定程度上反映未來兩個TPU項目的增長預期，下一步要看相關收入及盈利能否如期兌現，以及後續項目能否延續增長。

英偉達的投資為聯發科提供了拓展客戶的新機會，但NVLink Fusion合作至今尚未公布訂單，第二個ASIC客戶的洽談亦已持續約1年，仍未確認取得項目，現階段ASIC業務展望仍主要依賴谷歌。手機業務亦未脫離壓力：管理層預期2026年全球智能手機出貨量下降約15%，若手機需求持續疲弱，可能抵消部分初期ASIC貢獻。

雖然聯發科估值較高，但我們對台灣市場及亞洲半導體的正面看法維持不變。聯發科透過谷歌TPU項目逐步切入AI晶片供應鏈，為區內半導體產業增添晶片設計環節的增長動力，與台積電的晶圓代工、三星電子及SK海力士的記憶體業務形成互補。

投資者目前尚未能透過FSM平台直接購買聯發科股票，但可透過基金及ETF參與相關投資機會。例如，Global X亞洲半導體ETF（HKEX：3119）將6.7%的資產配置於聯發科，為第五大持倉，並涵蓋晶圓代工及記憶體等供應鏈環節，讓投資者同時把握台灣半導體產業的機遇。若希望集中布局台灣市場，亦可考慮宏利環球基金 - 台灣股票基金 (美元) AA，或富時台灣RIC權重上限指數ETF（NYSE：FLTW），參與台灣半導體生態及相關企業的長期增長。

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