
景旺電子全球發售72,944,300股H股,其中約10%為香港公開發售,約90%為國際配售;最高發售價為每股H股69.88港元;每手100股;入場費約7,058.47港元;預期9月29日掛牌上市;聯席保薦人為中信證券(香港)有限公司、Merrill Lynch (Asia Pacific) Limited及國聯證券國際資本市場有限公司。
景旺電子是一家印製電路板(PCB,即承載及連接電子元件的電路基板)製造商,產品應用於汽車電子、通信與數據基礎設施、智能設備及工業控制等領域,並已量產可用於AI計算基礎設施的高多層及高階HDI產品。根據截至2026年4月30日止四個月的財務資料,汽車電子PCB佔公司總收入的44.1%,為主要收入來源。
根據灼識諮詢的資料,全球汽車電子PCB市場規模由2020年的65億美元增長至2025年的97億美元,年複合增長率約8.4%,預計2030年將達130億美元,2025年至2030年的年複合增長率約6.2%;以2025年收入計,公司在全球汽車電子PCB供應商中排名第一,市場份額約10.6%。
集資所得款項方面,公司計劃將約36%用於擴充金灣生產基地的高多層及高階HDI PCB產能;約24%用於提升龍川生產基地的多層柔性電路板產能;約15%用於新一代電子信息技術的研發及技術儲備;約15%用於償還部分現有計息銀行借款;其餘約10%用作營運資金及一般企業用途。
















