
東山精密全球發售113,783,200股H股,其中約10%為香港公開發售,約90%為國際配售;最高發售價為每股H股93.80港元;每手100股;入場費約9,474.59港元;預期10月28日掛牌上市;聯席保薦人為UBS Securities Hong Kong Limited、海通國際資本有限公司、廣發融資(香港)有限公司及中信證券(香港)有限公司。
東山精密主要製造印製電路板,即連接及支撐電子元件的電路板,亦提供汽車及通信設備精密組件、觸控面板、顯示模組及光模塊,產品用於消費電子、汽車、數據中心及通信設備。根據截至2026年6月30日止六個月的財務資料,電子電路業務佔公司總收入的45.1%,為主要收入來源。
根據灼識諮詢的資料,全球印製電路板市場規模由2021年的809億美元增長至2025年的852億美元,年複合增長率約1.3%,預計2030年將達1,233億美元,2025年至2030年的年複合增長率約7.7%;以2025年銷售收入計,公司在全球印製電路板市場排名第3,市場份額約4.2%。
集資所得款項方面,公司計劃將約64.5%用於建設新設施及升級現有生產設施與產線;約20%用於潛在戰略投資或收購;約5.5%用於償還部分現有債務;其餘約10%用作營運資金及一般企業用途。








