
芯德半導體全球發售106,562,500股H股,其中約10%為香港公開發售,約90%為國際配售;每股H股介乎8.60至9.60港元;每手500股;入場費約4,848.41港元;預期11月10日掛牌上市;獨家保薦人為華泰金融控股(香港)有限公司。
芯德半導體為芯片提供封裝及測試服務,即將芯片保護、連接並檢查其功能,產品應用於消費電子、通訊及工業設備。根據截至2026年4月30日止四個月的財務資料,提供封裝產品及測試服務佔公司總收入的99.6%,為主要收入來源。
根據弗若斯特沙利文的資料,中國半導體先進封裝及測試市場規模由2020年的人民幣586億元增長至2025年的人民幣1,262億元,年複合增長率約16.6%,預計2030年將達人民幣2,985億元,2025年至2030年的年複合增長率約18.8%;以2025年半導體先進封裝及測試收入計,公司在中國通用封測服務供應商中排名第七,市場份額約0.6%。
集資所得款項方面,公司計劃將約69.5%用於興建生產基地及新生產線,以及採購生產設備;約17.6%用於提升封裝技術的研發能力;約2.9%用於提升商業化能力及擴展客戶合作網絡;其餘約10%用作營運資金及一般企業用途。
















